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2010年6月30日 (水)

Japan Pure Chemical Co.’s Plating Series Include Gold, Silver, Palladium, Copper 

日本高純度化学株式会社のスマートフォーン用金節約メッキ液など新製品に注目

弁理士 佐成 重範 Web検索 SANARI PATENT

B Site http://sanaripatent.blogspot.com/

R Site http://plaza.rakuten.co.jp/manepat

 日本高純度化学(東証1)の今次事業報告 (2009-04-01~2010-03-31)が届いた。社名が示唆するように、「独自の技術でエレクトロニクス業界の明日を支える」企業と自他ともに認め、「プリント基板等の電子部品用金メッキ液で世界首位級多数」(会社四季報)だから、現下の世界電子工業の動向をどのように反映している課、関心が持たれるところである。

 2010-03期の販売実績は、プリント基板・半導体搭載基板用が298265万円で前期比8.8%減だが、コネクタ・マイクロスイッチ用が216408万円、リードフレーム用が216916万円で、各13.8%13.3%の増、その他を含めて733994億円、3.2%の増だが、今次報告は、「Windows7搭載パソコンや薄型テレビに加えて、ネットブックPC、タブレットPC、スマートフォーンなどの新しい市場セグメントが牽引役となり、半導体などの需要回復が鮮明になってきました」と説明している。特に営業利益が137063万円、当期純利益が8億0487万円で、各22.5%増、倍増を示し、高利益率体質を確かにしつつあることが注目される。

 日本高純度化学の研究開発は現在、「電子部品の微細化・高密度化への対応」に集約され、「電子デバイスに導電用に回路を設けてこれに電源を接続しメッキする電解メッキは今後、高密度化への対応が限界に達することから、導電回路が不要な無電解メッキの重要性が高まっている」との視点に立ち、「無電解メッキ技術の対象は金だけでなく、パラジウムや銀に及ぶ。メッキ皮膜の厚さも、接合方式によりミクロンからナノに至る多様なものが必要」とし、「日本高純度化学は、金・パラジウム・銀を用いた電子機器用の貴金属メッキ用薬品に特化し、半導体搭載基板用、プリント基板用など、ハイエンドな電子部品ほど高いシェアを有する」と述べているが(SANARI PATENT要約)、日本高純度化学の対売上高高利益率の理由も、ここから考察できよう。

(コメントは sanaripat@gmail.com  にご送信ください) 

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